2017
创始团队汇聚于苏州，成立道达（苏州）有限公司； 开始Fully Auto工厂CIM系统交付； PCB运动控制核心板研发。
2019
荣获“国家高新技术企业”和“软件企业”认定； Matrix CIM产品二代研发完成； MES/EAP等核心模块开始应用于半导体领域； PCB运动控制核心板应用于设备、AGV、RGV等领域。
2020
与东南大学共建南京东道电子装备研究院； 制定CIM+AMHS智能制造整体输出战略； AMHS核心技术研发：WPS非接触式供电&OHTC控制系统等。
2022
道达集团总部于江苏南京成立； 完成数千万Pre-A轮融资； 开始AMHS 产品“麒麟”系列研发; 发布AMR产品，在半导体FAB 交付； AMHS 核心技术：WPS、OHTC成功研发，同时基于OHT应用的PCB控制板二代成功研发。
2023
荣获“江苏省专精特新中小企业”和“江苏省创新型中小企业”认定； AMHS “麒麟”系列OHT天车、非接触供电式RGV等发布。CIM+AMHS产品在12寸量产FAB 成功交付：Matrix YMS(国产突破) + Lifter & Stocker； Matrix ADS(Scheduling)产品研发。
2024
南京制造基地一期落成； AMHS 产品“麒麟”二代车发布，规划12寸FAB交付； Matrix ADS产品交付； 进行数亿元A轮融资，规划“瞪羚、独角兽”认定
2025
AMHS产品 “腾龙”系列发布； 磁悬浮驱动技术及精密应用机械臂研发； 筹划半导体领域海外布局； 规划“国家专精特新小巨人”认定、B轮融资。
2026
AMHS产品“飞天”系列发布； 成为国内半导体AMHS领域领先解决方案供应商； 开始半导体领域海外布局； 规划“国家级制造业单项冠军”认定、IPO申报。
2027
成为面向全球的半导体AMHS领先解决方案供应商； 非半导体领域智能化产品发布及市场拓展； 成为世界主流的非接触式供电系统供应商。